首頁(yè) - 產(chǎn)品中心 - 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 - 飛針測(cè)試機(jī)FA1813

飛針測(cè)試機(jī)FA1813

返回上一頁(yè)

可精準(zhǔn)探測(cè)高密度封裝基板上的微小焊盤

封裝基板測(cè)試旗艦機(jī)型

詢價(jià)預(yù)約

概要
規(guī)格
相關(guān)下載

● 支持微小焊盤的四端子測(cè)試
● 裝配最新測(cè)試探針，減輕針痕
● 使用「流程分析軟件」進(jìn)行不良解析

FA1813特點(diǎn)

上方手臂的位置校正相機(jī)對(duì)比舊機(jī)型像素提高了兩倍，并配有高倍率鏡頭（光學(xué)2倍），可精準(zhǔn)探測(cè)高密度封裝基板上的微小焊盤。
通過「帶接觸檢查的探針下壓」這一新功能的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)探針的最佳行程控制，最大限度地減輕針痕并降低對(duì)焊盤的損傷。

■ 概略規(guī)格

手臂數(shù)量	上面2,下面2
可安裝探針	1172系列,CP1072系列,CP1073系列
測(cè)試步數(shù)	999,999步
測(cè)試項(xiàng)目·測(cè)試范圍	直流定電流導(dǎo)通測(cè)試	400.0μΩ?400.0 kΩ
	直流定電流電阻測(cè)試	40.00μΩ?400.0 kΩ
	直流定電壓電阻測(cè)試	4.000 Ω?40.00 MΩ
	絕緣電阻測(cè)試	1.000 kΩ?100.0 GΩ
	交流定電壓電容測(cè)試	100.0 fF ?10.00μF
	漏電流測(cè)試	1.000 μA ?10.00 mA
	高壓電阻測(cè)試	1.000 kΩ ?100.0 GΩ
	電容器絕緣測(cè)試	1.000 kΩ ?10.00 MΩ
	開路測(cè)試	4.000 Ω ?4.000 MΩ
	短路測(cè)試	400.0 mΩ ?40.00 kΩ
	LSI 消耗電流檢查	100.0 nA ?100.0 mA
	交流定電壓電阻測(cè)試	10.00 Ω ?10.00 kΩ
	交流定電壓電容測(cè)試	10.00 pF ?100.0 μF
	交流定電壓電感測(cè)試	1.000 μH ?1.000 mH
判定范圍	-99.9% ?+999.9%, 或者是絕對(duì)值
最小移動(dòng)分辨率	XY：0.1 μm / pulse , Z： 1 μm / pulse
測(cè)點(diǎn)最小間距	上面：32um（使用CP1075-09時(shí)）下面：44um（使用CP1075-09時(shí)）
焊盤最小尺寸	上面： 2um（使用CP1075-09 時(shí)）下面：14um（使用CP1075-09 時(shí)）
測(cè)試速度	Max. 76 points/s (0.15 mm 移動(dòng)?4 手臂同時(shí)接觸, 電容測(cè)試時(shí))
可測(cè)試基板尺寸	厚度: 0.5 ?2.5 mm, 體積: 50W × 50D ?400W × 330D mm
最大可測(cè)區(qū)域	398W × 304D mm
基板固定	基板兩邊夾板固定方式
使用電源	AC200 V, 220 V, 230 V, 240 V單相 ( 訂貨時(shí)指定) 50/60 Hz, 5 kVA
體積?重量	1355W × 1200H × 1265D mm ( 凸起部除外), 1130 kg±20 kg